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单选题 适中0.65 引用1 组卷108
如图所示,为我国华为公司自主研发的麒麟9000S芯片,其内部主要是含有集成电路的硅片。它的问世,意味着我国在下列哪种材料的研究与开发上有了新的进步。制造芯片的主要材料是(  )

A.半导体材料B.隔热材料
C.纳米材料D.绝缘材料
2024·贵州贵阳·一模
知识点:半导体的概念认识物质的物理属性 答案解析 【答案】很抱歉,登录后才可免费查看答案和解析!