填空题 较易0.85 引用3 组卷256
随着中国的发展,“中国芯”惊艳世界。制造手机通信芯片所使用的材料硅属于______ 材料;未来的电子元件若使用______ 材料来制作,由于没有电阻,不用考虑散热问题,可实现电子设备的微型化。
21-22八年级上·江西南昌·期末
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