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填空题 较易0.85 引用3 组卷256
随着中国的发展,“中国芯”惊艳世界。制造手机通信芯片所使用的材料硅属于______材料;未来的电子元件若使用______材料来制作,由于没有电阻,不用考虑散热问题,可实现电子设备的微型化。
21-22八年级上·江西南昌·期末
知识点:半导体超导现象和超导材料 答案解析 【答案】很抱歉,登录后才可免费查看答案和解析!