芯片封装是芯片制造中必不可少的一环，.早期主要采用液态绝缘油墨通过喷涂、晾晒、干燥等环节完成封装。20世纪90年代，日本W食品公司利用味精生产过程中产生的树脂类副产品研发出“W堆积膜”，其在耐高温、绝缘性、易用性等方面表现俱佳，但三年后才被用于芯片制造，并逐步取代液态绝缘油墨，成为目前芯片封装不可替代的材料。据此完成下面小题。

芯片生产分为设计、制造、封测三个步骤。总部位于台湾的T公司，是全球芯片代工制造领域的龙头企业，占全球市场份额的50%以上。2022年在美国政府的高额补贴和积极努力下T公司赴美建厂，并将其生产设备和近千名工程师一起搬到美国，计划量产目前最先进的3纳米制程芯片。长期以来，美国半导体产业采用“本土设计+海外制造”的模式，T公司赴美建厂有助于将其转变为“本土设计+本土制造”模式。据此完成下面小题。

种子是现代农业的“芯片”。近年来，我国种业发展势头向好，但很多种子仍大量依赖国际市场。在制种基地中，海南被称为我国种子的“南繁硅谷”，而甘肃的河西走廊被称为“种子繁育黄金走廊”。据此完成下面小题。