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单选题-题组 适中0.65 引用5 组卷733

芯片生产分为设计、制造、封测三个步骤。总部位于台湾的T公司,是全球芯片代工制造领域的龙头企业,占全球市场份额的50%以上。2022年在美国政府的高额补贴和积极努力下T公司赴美建厂,并将其生产设备和近千名工程师一起搬到美国,计划量产目前最先进的3纳米制程芯片。长期以来,美国半导体产业采用“本土设计+海外制造”的模式,T公司赴美建厂有助于将其转变为“本土设计+本土制造”模式。据此完成下面小题。

【小题1】美国半导体产业长期采用“本土设计+海外制造”模式是因为(     
A.设计部分利润高B.制造行业门槛高C.海外产能过剩D.硅原料储量低
【小题2】T公司赴美建厂后可能率先出现(     
A.市场范围扩大B.生产技术进步C.生产成本提高D.产量快速攀升
【小题3】美国积极促成T公司赴美建厂的主要目的是(     
①降低产品运输成本       ②增加大量就业岗位       ③促进制造业发展       ④完善芯片产业链
A.③④B.②③C.①④D.①②
23-24高三下·云南昆明·阶段练习
知识点:工业的主要区位因素影响产业转移的因素 答案解析 【答案】很抱歉,登录后才可免费查看答案和解析!
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