材料一从20世纪70年代半导体产业在美国形成规模以来，半导体产业总共经历了两次大规模的产业转移：第一次是从20世纪80年代开始，由美国本土向日本转移，成就了东芝、松下、日立等知名品牌；第二次是20世纪90年代末期到2000年，随着半导体产业不断地发展与升级，美国逐步把IC（集成电路，也称芯片）的设计与制造进行分离，并将制造业转移。由美国、日本向韩国以及我国台湾转移，造就了三星、海力士、台积电、日月光等大型厂商。

材料二半导体产业每一次转移的过程都带动了当地科技与经济飞速的发展。我国正在承接第三次转移，我国在过去的几十年中，凭借低廉的劳动力成本，获取了部分国外半导体分装、制造等业务。随着全球电子化进程的开展，我国半导体产业厚积薄发，半导体产业下游发展兴旺。目前我国已成为全球第一大消费电子生产国和消费国。

材料三下图为半导体产业链示意图。

材料一：从20世纪70年代半导体产业在美国形成规模以来，半导体产业总共经历了两次大规模的产业转移：第一次是从20世纪80年代开始，由美国本土向日本转移，成就了东芝、松下、日立等知名品牌；第二次是20世纪90年代末期到2000年，随着半导体产业不断地发展与升级，美国逐步把IC的设计与制造进行分离，并将制造业转移。由美国、日本向韩国以及我国台湾转移，造就了三星、海力士、台积电、日月光等大型厂商。

材料二：半导体产业每一次转移的过程都带动了当地科技与经济飞速的发展。我国正在承接第三次转移，我国在过去的二十多年中，凭借低廉的劳动力成本，获取了部分国外半导体分装、制造等业务。随着全球电子化进程的开展，我国半导体产业厚积薄发，半导体产业下游发展兴旺。目前我国已成为全球第一大消费电子生产国和消费国。

材料三：半导体产业链示意图。

材料一   从20世纪70年代半导体产业在美国形成规模以来,半导体产业总共经历了两次大规模的产业转移:第一次是从20世纪80年代开始,由美国本土向日本转移,成就了东芝、松下、日立等知名品牌；第二次是20世纪90年代末期到2000年, 随着半导体产业不断的发展与升级，美国逐步把IC的设计与制造进行分离，并将制造业转移。由美国、日本向韩国以及我国台湾转移,造就了三星、海力士、台积电、日月光等大型厂商。

材料二   半导体产业每一次转移的过程都带动了当地科技与经济飞速的发展。我国正在承接第三次转移,我国在过去的二十多年中,凭借低廉的劳动力成本,获取了部分国外半导体分装、制造等业务。随着全球电子化进程的开展，我国半导体产业厚积薄发，半导体产业下游发展兴旺。目前我国已成为全球第一大消费电子生产国和消费国。

材料三   半导体产业链示意图