2020年9月，美国官方宣布严格限制我国华为公司使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片，此举使得华为不得不转向自己生产芯片，但难度巨大。2019年全球芯片市场销售额累计达到4376亿美元，美、日、韩、欧盟等国家和地区在芯片市场占据绝对的垄断地位。《中国制造2025》提出，到2025年我国芯片自给率要达到50%。据此完成下面小题。

芯片生产分为设计、制造、封测三个步骤。总部位于台湾的T公司，是全球芯片代工制造领域的龙头企业，占全球市场份额的50%以上。2022年在美国政府的高额补贴和积极努力下，T公司赴美建厂，并将其生产设备和近千名工程师一起搬到美国。长期以来，美国半导体产业采用“本土设计+海外制造”的模式，T公司赴美建厂有助于将其转变为“本土设计+本土制造”模式。据此完成下面小题。

1985年，日本已稳稳占据全球半导体芯片市场的半壁江山。1986年春，美国认定日本半导体企业倾销，对日本电子产品提起诉讼。此后，日本产品在美国市场只能等于或者高于公平价格，同时，保证美国公司能获得日本20%的市场份额,之后不久，美国还对日本出口的芯片加征关税。美国却通过效仿日本研究芯片的方法，趁机提升技术，市场份额不断扩大。日本企业则开始互相排挤内斗，市场占有率一路下滑，2011年后，日本离开了成品市场，选择在原材料及硬件设备领域发力，成功转型。下图示意半导体产业链结构。据此完成下面小题。