2022年8月9日，美国总统拜登签署通过了《芯片和科学法案》。该法案对美本土芯片产业提供巨额补贴，将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元的资金支持。该法案提出一项投资限制条款：禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年，违反禁令或未能修正违规状况的公司或将需要全额退还联邦补助款。拜登表示，这项法案将为美国整个半导体供应链提供资金，促进芯片产业用于研究和开发的关键投入，保证美国半导体产业链的安全。

2023年2月16日，美国拉拢日本、韩国和中国台湾组成的CHiP4联盟举行第一次正式会议，美国对华制裁进入新阶段。一旦美国对华制裁升级至产业链层面，中国技术短板的劣势也将放大。可以预见到，美国将会采取更加全面、更加严苛的制裁措施。

中国式现代化是人口规模巨大的现代化。迄今为止，世界上实现工业化的国家不超过30个，人口总数不超过10亿。我国14亿多人口整体迈进现代化社会，规模超过现有发达国家人口的总和，发展途径和推进方式必然具有自己的特点。进入新发展阶段后，世界百年未有之大变局加速演进，关键核心技术“卡脖子”、重要能源资源供应安全等问题凸显，2022年8月9日，美国总统拜登签署通过了《芯片和科学法案》。该法案对美本土芯片产业提供巨额补贴，该法案还提出一项投资限制条款：禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年。

让中国“芯”力量构筑国家安全屏障。

“方寸间”暗藏“国家较量”

中国每年制造数以亿计的电子产品，可长期以来却被指甲盖大小的芯片“扼住咽喉”。芯片是全球高科技国力较量的焦点和国家安全的必争之地。

两年前美国《芯片和科学法案》正式签署，美国拟投入500多亿美元推动芯片的研发制造和劳动力发展。根据该法案规定，获得资金补贴的芯片企业，未来10年内将不能在中国增产小于28纳米的先进制程芯片。2023年底，美国商务部表示将重点关注美国关键行业对中国制造的传统芯片的使用与采购情况，以评估其半导体供应链对中国芯片的依赖程度。近年来，美国一直限制对中国出口高端人工智能芯片，采取各种措施阻挠中国的芯片研发，并频繁在国际社会进行所谓的“中国芯片威胁”炒作。