解答题-结构与性质 较难0.4 引用2 组卷1000
以氮化镓(GaN)为首的第三代半导体材料适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件,通常也称为高温半导体材料。回答下列问题:
(1)基态Ga原子价层电子的电子排布图为______ ;第二周期中,第一电离能介于N和B之间的元素有______ 种。
(2)HCN分子中σ键与π键的数目之比为______ ,其中σ键的对称方式为______ 。与CN-互为等电子体的一种分子为______ 。
(3)NaN3是汽车安全气囊中的主要化学成分,其中阴离子与CO2互为等电子体,阴离子中心原子的杂化轨道类型为______ 。NF3的空间构型为______ 。
(4)GaN、GaP、GaAs都是很好的半导体材料,晶体类型与晶体硅类似,熔点如下表所示,分析其变化原因______ 。
(5)GaN晶胞结构如图1所示。已知六棱柱底边边长为a cm,阿伏伽德罗常数的值为NA。
①晶胞中Ga原子采用六方最密堆积方式,每个Ga原子周围距离最近的Ga原子数目为______ ;
②从GaN晶体中“分割”出的平行六面体如图2。若该平行六面体的体积为a3cm3,GaN晶体的密度为______ g/cm3(用a、NA表示)。
图1 图2
(1)基态Ga原子价层电子的电子排布图为
(2)HCN分子中σ键与π键的数目之比为
(3)NaN3是汽车安全气囊中的主要化学成分,其中阴离子与CO2互为等电子体,阴离子中心原子的杂化轨道类型为
(4)GaN、GaP、GaAs都是很好的半导体材料,晶体类型与晶体硅类似,熔点如下表所示,分析其变化原因
GaN | GaP | GaAs | |
熔点 | 1700℃ | 1480℃ | 1238℃ |
(5)GaN晶胞结构如图1所示。已知六棱柱底边边长为a cm,阿伏伽德罗常数的值为NA。
①晶胞中Ga原子采用六方最密堆积方式,每个Ga原子周围距离最近的Ga原子数目为
②从GaN晶体中“分割”出的平行六面体如图2。若该平行六面体的体积为a3cm3,GaN晶体的密度为
图1 图2
2019·安徽黄山·二模
类题推荐
国庆70周年阅兵式展示了我国研制的各种导弹。导弹之所以有神奇的命中率,与材料息息相关,镓(Ga)、锗(Ge)、硅(Si)、硒(Se)的单质及某些化合物(如砷化镓、磷化镓等)都是常用的半导体材料。回答下列问题:
(1)硒常用作光敏材料,基态硒原子的核外电子排布式为[Ar]__ 。
(2)根据元素周期律,原子半径Ga__ As,第一电离能Ga__ As。(填“大于”或“小于”)
(3)水晶的主要成分是二氧化硅,在水晶中硅原子的配位数是__ 。
(4)GaN、GaP、GaAs都是很好的半导体材料,晶体类型与晶体硅类似,熔点如下表所示,分析其变化原因:__ 。
(5)GaN晶胞的结构如图1所示。已知六棱柱底边边长为acm,阿伏加 德罗常数的值为NA。
①晶胞中Ga原子采用六方最密堆积方式,每个Ga原子周围距离最近的Ga原子数目为__ 。
②从GaN晶体中“分割”出的平行六面体如图2。若该平行六面体的体积为a3cm3,则GaN晶体的密度为__ (用含a、NA的代数式表示)g·cm-3。
(1)硒常用作光敏材料,基态硒原子的核外电子排布式为[Ar]
(2)根据元素周期律,原子半径Ga
(3)水晶的主要成分是二氧化硅,在水晶中硅原子的配位数是
(4)GaN、GaP、GaAs都是很好的半导体材料,晶体类型与晶体硅类似,熔点如下表所示,分析其变化原因:
晶体 | GaN | GaP | GaAs |
熔点/℃ | 1700 | 1480 | 1238 |
(5)GaN晶胞的结构如图1所示。已知六棱柱底边边长为acm,阿伏加 德罗常数的值为NA。
①晶胞中Ga原子采用六方最密堆积方式,每个Ga原子周围距离最近的Ga原子数目为
②从GaN晶体中“分割”出的平行六面体如图2。若该平行六面体的体积为a3cm3,则GaN晶体的密度为
镓(Ga)、锗(Ge)、硅(Si)、硒(Se)的单质及某些化合物如砷化镓、磷化镓等都是常用的半导体材料,应用于航空航天测控、光纤通讯等领域。回答下列问题:
(1)硒常用作光敏材料,基态硒原子的核外电子排布式为[Ar]_______ ;与硒同周期的p区元素中第一电离能大于硒的元素有_____ 种;SeO3的空间构型是_______ 。
(2)根据元素周期律,原子半径Ga___ As,第一电离能Ga _____ As。(填“大于”或“小于”)
(3)水晶的主要成分是二氧化硅,在水晶中硅原子的配位数是______ ,硅与氢结合能形成一系列的二元化合物SiH4、Si2H6等,与氯、溴结合能形成SiCl4、SiBr4,上述四种物质的沸点由高到低的顺序为__________ ,丁硅烯(Si4H8)中σ键与π键个数之比为___ 。
(4)GaN、GaP、GaAs都是很好的半导体材料,晶体类型与晶体硅类似,熔点如下表所示,分析其变化原因___ 。
(5)GaN晶体结构如图所示。已知六棱柱底边边长为a cm,阿伏加 德罗常数的值为NA。
①晶体中Ga原子采用六方最密堆积方式,每个Ga原子周围距离最近的Ga原子数目为_____ 。
②从GaN晶体中“分割”出的平行六面体如图所示。若该平行六面体的体积为cm3,GaN晶体的密度为____ g/cm3(用a、NA表示)。
(1)硒常用作光敏材料,基态硒原子的核外电子排布式为[Ar]
(2)根据元素周期律,原子半径Ga
(3)水晶的主要成分是二氧化硅,在水晶中硅原子的配位数是
(4)GaN、GaP、GaAs都是很好的半导体材料,晶体类型与晶体硅类似,熔点如下表所示,分析其变化原因
GaN | GaP | GaAs | |
熔点/℃ | 1700 | 1480 | 1238 |
①晶体中Ga原子采用六方最密堆积方式,每个Ga原子周围距离最近的Ga原子数目为
②从GaN晶体中“分割”出的平行六面体如图所示。若该平行六面体的体积为cm3,GaN晶体的密度为
镓(Ga)、锗(Ge)、硅(Si)、硒(Se)的单质及某些化合物如砷化镓、磷化镓等都是常用的半导体材料,应用于航空航天测控、光纤通讯等领域。回答下列问题:
(1)硒常用作光敏材料,基态硒原子的核外电子排布式为_______ ;与硒同周期的p区元素中第一电离能大于硒的元素有_______ 种;的空间构型是_______ 。
(2)水晶的主要成分是二氧化硅,在水晶中硅原子的配位数是_______ 。硅与氢结合能形成一系列的二元化合物等,与氯、溴结合能形成,上述四种物质沸点由高到低顺序为_______ ,丁硅烯中键与键个数之比为_______ 。
(3)GaN、GaP、GaAs都是很好的半导体材料,熔点如表所示,分析其变化原因:_______ 。
(4)GaN晶胞结构如图甲所示。已知六棱柱底边边长为apm,阿伏加德罗常数的值为。
①晶胞中镓原子采用六方最密堆积,每个镓原子周围距离最近的镓原子数目为_______ 。
②从GaN晶体中“分割”出的平行六面体如图乙。若该平行六面体的高为,GaN晶体的密度为_______ (用表示)。
(1)硒常用作光敏材料,基态硒原子的核外电子排布式为
(2)水晶的主要成分是二氧化硅,在水晶中硅原子的配位数是
(3)GaN、GaP、GaAs都是很好的半导体材料,熔点如表所示,分析其变化原因:
GaN | GaP | GaAs | |
熔点 | 1700℃ | 1480℃ | 1238℃ |
①晶胞中镓原子采用六方最密堆积,每个镓原子周围距离最近的镓原子数目为
②从GaN晶体中“分割”出的平行六面体如图乙。若该平行六面体的高为,GaN晶体的密度为
组卷网是一个信息分享及获取的平台,不能确保所有知识产权权属清晰,如您发现相关试题侵犯您的合法权益,请联系组卷网