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解答题-结构与性质 0.4 引用3 组卷210
铜及其化合物在工业生产及生活中用途非常广泛。回答下列问题：
（1）基态铜原子价电子排布式为____________；第二电离能I(Cu)________I (Zn)（填“＞”或“＜”）。
（2）四氟硼酸四(乙腈)合铜(Ⅰ)配合物是有机合成中常见催化剂，其化学式为[Cu (CH3CN) 4]BF4。
①该配合物中阴离子的空间构型为_____________，与其互为等电子体的分子或离子是______________（各举1例）。
②配体分子中与Cu(I) 形成配位键的原子为____________；配体CH3CN 中的碳原子杂化方式是______。
（3）已知Cu2O 熔点为1235 ℃，K2O 熔点为770℃，Cu2O 属于____晶体，前者熔点较高，其原因是_______________________________________。
（4）Cu3N 的晶胞（立方）结构如下图所示：

①距离最近的两个Cu+间的距离为________nm；
②Cu3N 晶体的密度为_____________ g·cm-3（列出计算式，不必计算出结果）。
17-18高二下·山西晋中·阶段练习
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知识点：电子排布式电离能的概念及变化规律利用杂化轨道理论判断分子的空间构型晶胞的有关计算 答案解析 【答案】很抱歉，登录后才可免费查看答案和解析！
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