解答题-结构与性质 适中0.65 引用1 组卷233
CuCl广泛应用于有机合成催化。例如回答下列问题:
(1)CuCl中Cu+核外电子排布式为______________ ,Cu与Cl相比,第一电离能较大的是______________ 。
(2)已知为平面分子,则-CHO中碳原子的杂化方式为______________ 。
(3)写出与CO互为等电子体的非极性分子的电子式______________ ,14gCO中含______________ molπ键。合成氨工业中用铜洗液吸收CO,形成配合物[Cu(NH3)3CO]Ac(HAc代表醋酸),其中______________ (填粒子符号)接受孤对电子形成配位键,配位数是______________ 。
(4)铜钙可形成合金,单质铜的熔点比单质钙高,其原因是____________________________ ,其中一种合金的晶胞结构构如图所示,已知:该晶体的密度为ρg·cm-3,NA是阿伏伽德罗常数的值,则其中两个Ca原子核之间距离为______________ 。
(1)CuCl中Cu+核外电子排布式为
(2)已知为平面分子,则-CHO中碳原子的杂化方式为
(3)写出与CO互为等电子体的非极性分子的电子式
(4)铜钙可形成合金,单质铜的熔点比单质钙高,其原因是
2018·云南昆明·一模
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