铜镍合金曾主要用于造币，亦可用于制作仿银饰品。回答下列问题：
（1）铜元素基态原子的电子排布式为_________，3d能级上的未成对电子数为_________。
（2）氢氧化铜与氨水作用形成[Cu(NH₃)₄](OH)₂深蓝色溶液。
①[Cu(NH₃)₄](OH)₂中阳离子的立体构型是_________。
②在[Cu(NH₃)₄]²⁺中Cu²⁺与NH₃之间形成的化学键称为_______________，提供孤电子对的成键原子是_______________。
③氨可以形成的晶体属于_______晶体（填晶体类型），其结构中的氮原子只能形成_______个氮氢键，其原因是______________________________________。
（3）N原子的第一电离能I_N=l402.3kJ/mol，0原子的第一电离能I₀=1313.9kJ/mol。I_N>I₀的原因是_____________________________。
（4）单质铜及镍都是由__________键形成的晶体。
（5）铜镍合金的立方晶胞结构如图所示。

①晶胞中镍原子与铜原子的数量比为_______。
②若合金的密度为dg/cm³，晶体中任意―个Ni原子到最近Cu原子的距离为_______ cm（设N_A为阿伏伽德罗常数的值）。