某笼形络合物晶胞结构中，镍离子与连接形成平面层，两个平面层通过分子连接，所有原子均参与形成配位键，苯分子填充于空隙正中心，其晶胞结构（长方体结构）如图（H原子未-组卷网

单选题适中0.65 引用1 组卷48

某笼形络合物

晶胞结构中，镍离子与

连接形成平面层，两个平面层通过

分子连接，所有

原子均参与形成配位键，苯分子填充于空隙正中心，其晶胞结构（长方体结构）如图（H原子未画出）。下列说法错误的是

A．基态镍原子中无未成对电子

B．

的化学式为

C．晶胞的密度为

D．已知苯环中

键长为n

，若

原子分数坐标为

，则晶胞中B号C原子的分数坐标为

23-24高三下·广西桂林·阶段练习

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知识点：电子排布式根据晶胞结构确定晶体化学式晶胞的有关计算答案解析【答案】很抱歉，登录后才可免费查看答案和解析！

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某笼形络合物

晶胞结构中，镍离子与

连接形成平面层，两个平面层通过

分子连接，所有N原子均参与形成配位键，苯分子填充于空隙正中心，其晶胞结构如图(H原子未画出)。回答下列问题：

(1)C、N、H电负性大小顺序___________；晶胞中N原子的杂化方式为___________。
(2)晶胞中镍离子的价电子轨道表示式为___________，与镍同周期的元素中，基态原子的未成对电子数与镍相同的有___________种。
(3)已知苯环中

键长为npm，则晶胞中A号C原子的分数坐标___________；晶胞M中含有

键数目为___________个。
(4)镍离子的配位数为___________，晶胞的密度为___________

(用代数式表示)。

的笼形包合物基本结构如图所示(H原子未画出)。

连接形成平面层，两个平面层通过

分子连接，中间的空隙填充苯分子。下列说法正确的是

B．该结构是晶胞

C．该笼形包合物溶于酸可形成一种弱酸

键个数之比为

与C原子配位，部分

与N原子配位，且两者个数之比为

某笼形络合物Ni(CN)_x(NH₃)_y(C₆H₆)_z结构中，金属离子与CN^-连接形成平面层，两个平面层通过NH₃分子连接，中间的空隙填充大小合适的分子(如C₆H₆)，其基本结构如图(H原子未画出)。下列说法正确的是

A．该结构是晶胞结构单元

B．x:y:z=2:1:1

C．金属离子的配位数都是4

D．该笼形络合物A的晶胞密度为

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