化学镀镍法得到的镀层均匀性、硬度等性能都较好，一种化学镀镍所用的部分试剂及其功能如下：试剂功能提供与络合稳定,降低水解率已知：①镀层为合金，比例为;②难溶于水；-组卷网

单选题较难0.4 引用1 组卷282

化学镀镍法得到的镀层均匀性、硬度等性能都较好，一种化学镀镍所用的部分试剂及其功能如下：

试剂
功能	提供	与络合		稳定,降低水解率

已知：①镀层为

合金，比例为

;②

难溶于水；③

的水解：

．
下列说法错误的是

A．

的电子式为

B．

的功能是作为还原剂

C．不使用

则镀镍速率将会减小

D．若

参与反应生成

（已换算成标准状况下），则镀层增重

2024·安徽·二模

收藏试题下载试题加入试题篮

知识点：电子式的书写与判断物质的量有关计算简单配合物的成键答案解析【答案】很抱歉，登录后才可免费查看答案和解析！

类题推荐

化学镀镍法得到的镀层均匀性，硬度等性能都较好，一种化学镀工艺流程如图所示：

已知：①镀层为Ni-B合金，比例为n(Ni)：n(B)=10∶3；
②Ni(OH)₂难溶于水；
③NaOH能稳定NaBH₄，降低其水解率，NaBH₄的水解反应：NaBH₄+4H₂O=Na[B(OH)₄]+4H₂；
若有3.0molNaBH₄参与反应时，生成标准状况下8.96LH₂，则理论上镀层增重

化学镀镍法得到的镀层均匀性，硬度等性能都较好，一种化学镀工艺流程如图所示：

已知：①镀层为Ni-B合金，比例为n(Ni)：n(B)=10∶3；
②Ni(OH)₂难溶于水；
③NaOH能稳定NaBH₄，降低其水解率，NaBH₄的水解反应：NaBH₄+4H₂O=Na[B(OH)₄]+4H₂；
有关材料下列说法正确的是

A．上述流程涉及到的物质中，含配位键的物质有2种

B．“络合”时，将NiCl₂溶液滴入到少量乙二胺(H₂NCH₂CH₂NH₂)中

C．流程中使用H₂NCH₂CH₂NH₂，有利于调控溶液pH得到均匀性、硬度等性能较好的镀层

D．“合成”时，NaBH₄既作氧化剂又作还原剂

组卷网是一个信息分享及获取的平台，不能确保所有知识产权权属清晰，如您发现相关试题侵犯您的合法权益，请联系组卷网