第ⅢA和第ⅤA元素可形成多种化合物。请回答：(1)基态B原子核外电子占据的最高能级符号是___________，基态As原子的价层电子排布式是_________-组卷网

解答题-结构与性质适中0.65 引用4 组卷611

第ⅢA和第ⅤA元素可形成多种化合物。请回答：
(1)基态B原子核外电子占据的最高能级符号是___________，基态As原子的价层电子排布式是___________。
(2)①固体储氢材料氨硼烷

，其结构和乙烷相似，下列有关说法正确的是______。
A．氨硼烷中B原子的杂化方式为

B．相同条件下在水中的溶解度：氨硼烷>乙烷
C．元素B、N的第一电离能均高于相邻元素

D．是硼原子能量最低的激发态

②

形成的化合物中配位键的强度：

________

(填“>”、“<”或“=”)，理由是________。
(3)一种含Ga化合物晶胞如图甲，三个晶胞围成一个六棱柱，如图乙，该化合物的化学式为___________，每个N原子周围距离最近的N原子数目为________。

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知识点：核外电子排布的表示形式电离能变化规律元素性质与电负性的关系晶胞的有关计算答案解析【答案】很抱歉，登录后才可免费查看答案和解析！

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硼、钾和硒(

)在化工行业中有重要用途，请回答下列问题。
(1)X是一种抗癌新药，其结构如下：

①硒元素的基态原子核外电子排布式为_______。
②关于化合物X，下列说法正确的是_______。
A．碳、硒元素的杂化方式均为

B．元素电负性大小

C．能量最低的激发态

原子的电子排布式：

D．该新药中有8种不同化学环境的碳
(2)氨硼烷(

)具有良好的储氢能力，分子中有配位键。则氨硼烷中

的键角___________(填“>”“<”或“=”)

的键角，理由是___________。
(3)某化合物晶体晶胞结构如图所示，该立方晶胞边长为

。该晶体中与

最近且距离相等的

有___________个，晶体的密度为_______

(列出计算式，用

表示阿伏加德罗常数)。

C、N、P、S及其化合物在医药化工领域应用十分广泛。请回答：
(1)①基态磷原子核外电子共有___________种运动状态。磷原子在成键时，能将一个3s电子激发进入3d能级而参与成键，写出该激发态磷原子的核外电子排布式___________。
②沸点：

(填“>、<、=”)，分析其原因___________。
(2)氨硼烷

(分子中N和B最外层均满足8电子)，与水反应的离子方程式为：

。下列说法正确的是___________。

中存在配位键，N原子提供孤电子对

B．该反应中，氧化剂是

C．第一电离能大小：

D．该反应中，B原子的杂化轨道类型由

(3)单质硫和氢气一定条件下可形成一种新材料，其晶胞如图，晶胞边长为anm，

表示阿伏加德罗常数的值，晶体密度为___________

氮的化合物种类繁多，应用广泛。请回答：
(1)基态N原子的价层电子排布式是___________。
(2)与碳氢化合物类似，N、H两元素之间也可以形成氮烷、氮烯。
①下列说法不正确的是___________。
A．能量最低的激发态N原子的电子排布式：1s²2s¹2p³3s¹
B．化学键中离子键成分的百分数：Ca₃N₂＞Mg₃N₂
C．最简单的氮烯分子式：N₂H₂
D．氮烷中N原子的杂化方式都是sp³
②给出H⁺的能力：NH₃___________[Cu(NH₃)₄]²⁺(填“>”或“<”)，理由是___________。
硼及其化合物在耐高温合金工业、催化剂制造、高能燃料等方面有广泛应用。
(3)硼和铝可分别形成[BF₄]^-和[AlF₆]^3-，[BF₄]^-的空间构型为___________，硼元素不可能形成[BF₆]^3-的原因是___________。
(4)氨硼烷(H₃N→BH₃)和Ti(BH₄)₃均为广受关注的新型储氢材料。
①B与N的电负性：B___________N(填“>”“<”或“=”)。
②Ti(BH₄)₃由TiCl₃和LiBH₄反应制得。写出制备反应的化学方程式：___________。
(5)磷化硼(BP)是受到高度关注的耐磨材料，它可用作金属表面的保护层。如图为磷化硼晶胞。

①磷化硼晶体属于___________晶体(填晶体类型)，是否含有配位键？___________(填“是”或“否”)。
②已知的晶胞边长为anm，N_A为阿伏加德罗常数的数值，则磷化硼晶体的密度为___________g/cm³(用含a、N_A的式子表示)。

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