TIC、TiN、MnS、MnSe在电化学领域均有巨大的应用潜力。回答下列问题：
(1)基态Ti²⁺和Mn²⁺中未成对电子数之比为_______；N、S、Mn的第一电离能由大到小的顺序为_______。
(2)键能：H—S_______H—Se(填“>”或“<")，理由为_______。
(3)C₃N₄的硬度可以和金刚石媲美，其中N原子的杂化方式为_______。
(4)SeO₂的VSEPR模型为_______。
(5)H₂S₂O₈是一种强氧化剂，可看作两个H₂SO₄分子通过形成过氧键结合而成。1molH₂S₂O₈中σ键的数目为_______。
(6)MnSe具有NaCl型结构，其立方晶胞结构如图1所示。

①MnSe晶体可以看成是由Se原子堆成的正八面体中空隙被Mn原子填充，填充率为_______。
②图2所示单元不是MnSe的晶胞单元，原因为_______。

③若阿伏加德罗常数的值为N_A，晶体密度为ρg·cm^-3，则该晶体中Se原子与Mn原子之间最短距离为_______pm。