我国科学家最近开发了柔性热电材料β—硒化银(β—Ag₂Se)，其功能与半导体材料硫化铋(Bi₂Te₃)媲美。氧、硫、硒、碲位于同主族，原子序数依次增大。请回答下列问题：
(1)基态硒原子的价层电子排布式为_______。铋与砷位于同主族，基态铋原子有_______个未成对电子。
(2)简单气态氢化物H₂O、H₂S、H₂Se、H₂Te中，稳定性依次减弱，其主要原因是_______，其沸点最低的是_______(填化学式)。
(3)我国科学家利用亚硒酸盐和硫酸盐追踪固氮酶取得新进展。SeO的空间构型是_______，TeO中Te的杂化类型是_______。
(4)三氧化硒(SeO₃)的熔点为165℃，在126℃时升华。SeO₃的晶体类型是_______。
(5)半导体材料硒化锌的晶胞如图所示。以晶胞参数为单位长度建立坐标系，可以表示晶胞中各原子的位置，称为原子坐标。在ZnSe晶胞坐标系中，A点硒原子坐标为，B点锌原子坐标为，则C点锌原子坐标为_______。已知面心上硒与顶点硒之间距离为anm，代表阿伏加德罗常数的值。硒化锌晶体密度为_______g·cm^-3。