下图为CaF₂、H₃BO₃(层状结构，层内的H₃BO₃分子通过氢键结合)、金属铜三种晶体的结构示意图，请回答下列问题：

(1)图Ⅰ所示的CaF₂晶体中与Ca²⁺最近且等距离的F^－数为________，基态Cu原子的电子排布式为___________________图Ⅲ中未标号的铜原子形成晶体后周围最紧邻的铜原子数为________。
(2)图Ⅱ所示的物质结构中最外能层已达8电子结构的原子是________，H₃BO₃晶体中B原子个数与极性键个数比为________。
(3)三种晶体中熔点最低的是________，其晶体受热熔化时，克服的微粒之间的相互作用分别为________________、_________________、______________。
(4)结合CaF₂晶体的晶胞示意图，已知两个距离最近的Ca^2＋核间距离为a×10^－8cm，计算CaF₂晶体的密度为____________________。